Knowledge Management System of Institue of Mechanics, CAS
| MEMS材料力学性能的测试技术 | |
| 其他题名 | Measurement of mechanical properties of MEMS materials |
张泰华 ; 杨业敏; 赵亚溥; 白以龙
| |
| 发表期刊 | 力学进展
 |
| 2002-11-25 | |
| 卷号 | 32期号:4页码:545-562 |
| 摘要 | 微电子机械系统（MEMS）技术的迅速崛起，推动了所用材料微尺度力学性能测试技术的发展，首先按作用方式将实验分成压痕／划痕、弯曲、拉伸、扭转四大类，系统介绍检测MEMS材料微尺度力学性能的微型试样、测试方法及其实验结果。测试材料主要有硅、氧化硅、氮化硅和一些金属。实验结果主要包括基本的力学性能参数如弹性模量、残余应力、屈服强度、断裂强度和疲劳强度等。最后，简要分析了未来的发展需求。 |
| 关键词 | 微电子机械系统 力学性能 纳米压痕／划痕 弯曲 拉伸 扭转 |
| 收录类别 | CSCD |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:1013611 |
| 引用统计 | |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/40062 |
| 专题 | 力学所知识产出(1956-2008) |
| 通讯作者 | 张泰华 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张泰华,杨业敏,赵亚溥,等. MEMS材料力学性能的测试技术[J]. 力学进展,2002,32,4,:545-562. |
| APA | 张泰华,杨业敏,赵亚溥,&白以龙.(2002).MEMS材料力学性能的测试技术.力学进展,32(4),545-562. |
| MLA | 张泰华,et al."MEMS材料力学性能的测试技术".力学进展 32.4(2002):545-562. |
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