| 可精准实现气泡激发及监测的集成式加热装置的制备方法 | |
赵建福 ; 杜王芳; 刘鹏; 何发龙
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| 2024-01-23 | |
| Rights Holder | 中国科学院力学研究所 |
| Abstract | 本发明实施例公开了一种可精准实现气泡激发及监测的集成式加热装置及制备方法，包括叠层设置的激发加热组件与稳定加热组件，以及设置于所述激发加热组件与所述稳定加热组件之间的温度探测结构；其中，所述激发加热组件中背离所述稳定加热组件的端面上形成有多个各自能够加热的气泡激发器；所述稳定加热组件中背离所述激发加热组件的端面上形成有至少一个主加热器；所述激发加热组件、所述稳定加热组件和所述温度探测结构上还电连有电力提供单元。本发明集成多点局部过热气泡激发器、系列局部温度传感器和主加热器，并基于两层芯片叠加形成加热器内部温度场的测量，实现了空间和时间上的高精度定位气泡激发。 |
| Application Date | 2023-04-12 |
| Application Number | CN202310387794.0 |
| Patent Number | CN116660311B |
| Claim | 1.一种可精准实现气泡激发及监测的集成式加热装置的制备方法，其特征在于，集成式加热装置包括叠层设置的激发加热组件与稳定加热组件，以及设置于所述激发加热组件与所述稳定加热组件之间的温度探测结构(3)；其中， 所述激发加热组件中背离所述稳定加热组件的端面上形成有多个各自能够加热的气泡激发器(1)； 所述稳定加热组件中背离所述激发加热组件的端面上形成有至少一个主加热器(2)； 所述激发加热组件、所述稳定加热组件和所述温度探测结构(3)上还电连有电力提供单元； 制备方法包括： S100、激发加热组件的制备：在第一衬底的一组相对的表面上沉积第一金属层和第二金属层并进行图案化处理，对应形成为气泡激发器和温度探测结构，同时在第一衬底上沉积导电金属层，对应形成为电性连接件； S200、稳定加热组件的制备：在第二衬底的其中一个表面上沉积第三金属层并进行图案化处理，对应形成主加热器； S300、激发加热组件和稳定加热组件的组装：将激发加热组件和稳定加热组件进行粘合，得到预制芯片组； S400、集成式加热装置的制备：将预制芯片组与PCB板电性互连，制得集成式加热装置； 步骤S100具体包括： S101、在第一衬底的第一表面上进行第一次涂胶和第一次溅射后，剥离，在第一衬底上对应形成气泡激发器； S102、在第一表面上蒸镀导电金属，并顺次经过第二次涂胶、第一次光刻和第一次湿法腐蚀后，在第一表面上形成第一导电层，对第一表面进行钝化处理，并在钝化层表面打开焊接口； S103、在与第一表面相对的第二表面上进行第三次涂胶和第二次溅射后，剥离，在第一衬底上对应形成温度探测结构； S104、在第一衬底刻蚀形成自第二表面延伸至第一表面的通孔； S105、自第二表面所在的一侧蒸镀导电金属，并顺次经过第四次涂胶、第二次光刻和第二次湿法腐蚀，形成位于第二表面上的第二导电层，同时在通孔中设置连接于第一导电层与第二导电层之间的导线。 |
| Language | 中文 |
| Classification | 发明授权 |
| Status | 有效 |
| Note | 授权 |
| Country | 中国 |
| Agency | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) |
| Document Type | 专利 |
| Identifier | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/97449 |
| Collection | 微重力重点实验室 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 赵建福,杜王芳,刘鹏,等. 可精准实现气泡激发及监测的集成式加热装置的制备方法. CN116660311B[P]. 2024-01-23. |
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