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电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究 学位论文
博士论文,北京: 中国科学院研究生院, 2001
Authors:  汪海英
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可控坍塌倒装芯片互连技术  芯下材料  机械性能  颗粒含量  颗粒沉积  焊点寿命c4  Underfill  Mechanical Properties  Filler Content  Particle Settling  Solder Joints'life  
不同珠光体含量的结构钢中的疲劳短裂纹行为研究 学位论文
硕士论文,北京: 中国科学院研究生院, 1999
Authors:  郑亮
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疲劳短裂纹  珠光体含量  疲劳寿命  裂纹数密度  等应力试样  Short Fatigue Cracks  Volume Fraction Of Pearlite  Fatigue Life  Crack Numerical Density  Iso-stress Specimen