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金属熔化过程的分子动力学研究 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院研究生院, 2001
Authors:  王暾
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电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院研究生院, 2001
Authors:  汪海英
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可控坍塌倒装芯片互连技术  芯下材料  机械性能  颗粒含量  颗粒沉积  焊点寿命c4  Underfill  Mechanical Properties  Filler Content  Particle Settling  Solder Joints'life  
纤维增强复合材料裂纹动态起始行为的研究 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院研究生院, 2001
Authors:  刘希国
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纤维增强复合材料  裂纹的动态起裂  临界载荷面  拟应力强度因子比准则  Shtb动态实验  Fiber-reinforced Composite Materials  Dynamic Initiation Of Crack  Critical Loading Surface  Quasi-sif Ratio Criterion  Shtb Impact Experiments