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电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院研究生院, 2001
作者:  汪海英
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可控坍塌倒装芯片互连技术  芯下材料  机械性能  颗粒含量  颗粒沉积  焊点寿命c4  Underfill  Mechanical Properties  Filler Content  Particle Settling  Solder Joints'life  
热轧钢板的织构 期刊论文
钢铁钒钛, 2001, 卷号: 22, 期号: 2, 页码: 1-8
作者:  吕庆功;  陈光南;  周家琼;  唐历
Adobe PDF(448Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：836/304  |  提交时间：2007/06/15