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| 基于力学结构设计的应变传感与超声驱动大变形柔性器件 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院大学, 2022
作者: 李爽
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柔性电子 大变形 力学结构 应变传感 超声驱动 |
| 力化耦合作用下可溶解固体表面上的润湿动力学和接触线失稳 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院大学, 2020
作者: 杨锦鸿
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溶解润湿，表面界面动力学，力化耦合，动量和质量输运，失稳 |
| Life Science in Space: Experiments on Board the SJ-10 Recoverable Satellite 专著
Beijing；Singapore:Science Press; Springer, 2019
作者: Editors: Duan EK; Long M(龙勉)
Adobe PDF(21614Kb) | 收藏 | 浏览/下载：262/0 | 提交时间：2019/12/18 |
| Physical Science Under Microgravity: Experiments on Board the SJ-10 Recoverable Satellite 专著
Beijing；Singapore:Science Press; Springer, 2019
作者: Hu WR(胡文瑞); Kang Q(康琦); Editors
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| Calibration of a Constitutive Model from Tension and Nanoindentation for Lead-Free Solder 期刊论文
MICROMACHINES, 2018, 卷号: 9, 期号: 11, 页码: Ar-608
作者: Long X; Zhang XD; Tang WB; Wang SB; Feng YH(冯义辉); Chang C
 浏览 |  Adobe PDF(6447Kb) | 收藏 | 浏览/下载：304/121 | 提交时间：2018/12/12
nanoindentation constitutive model rate factor dimensionless analysis solder |
| Strain rate sensitivity of sintered silver nanoparticles using rate-jump indentation 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCES, 2018, 卷号: 140, 页码: 60-67
作者: Long X; Tang WB; Feng YH(冯义辉); Chang C; Keer LM; Yao Y
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Silver Nanoparticles Strain Rate Sensitivity Nanoindentation Strain Rate Sensitivity Creep Strain Rate Stress Exponent |
| Annealing effect on residual stress of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder measured by nanoindentation and constitutive experiments 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2017, 卷号: 696, 页码: 90-95
作者: Long X; Wang SB; Feng YH(冯义辉); Yao Y; Keer LM; Long, X (reprint author), Northwestern Polytech Univ, Sch Mech & Civil & Architecture, Xian 710072, Shaanxi, Peoples R China.
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Lead-free Solder Annealing Residual Stress Nanoindentation Constitutive Behaviour |
| Cooling and Annealing Effect on Indentation Response of Lead-Free Solder 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF APPLIED MECHANICS, 2017, 卷号: 9, 期号: 4, 页码: 10.1142/S1758825117500570
作者: Long X; Feng YH(冯义辉); Yao Y; Long, X (reprint author), Northwestern Polytech Univ, Sch Mech Civil Engn & Architecture, Xian 710072, Peoples R China.
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Lead-free Solder Cooling Condition Annealing Mechanical Property Residual Stress |
| 激光热疲劳过程弹塑性应力场的数值模拟 学位论文
硕士论文，北京: 中国科学院大学, 2017
作者: 刘晓博
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| 新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文
机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319
作者: 汪海英; 白以龙; 赵亚溥; 刘胜
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微电子封装 可控坍塌芯片连接技术 芯下材料 力学性能 可靠性 |
