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Atomistic investigation of the effects of temperature and surface roughness on diffusion bonding between Cu and Al 期刊论文
Acta Materialia, 2007, 卷号: 55, 期号: 9, 页码: 3169-3175
作者:  Chen SD;  Ke FJ(柯孚久);  Zhou M;  Bai YL(白以龙);  Chen, SD (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Non Linear Mech, Inst Mech, Beijing 100080, Peoples R China.
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Diffusion Bonding  Molecular Dynamics  Temperature Effect  Tensile Strength  Molecular-dynamics Simulation  Embedded-atom-method  Theoretical-model  Interface  Alloys  Copper  Metals  Ni  
Accommodation of large plastic strains and defect accumulation in nanocrystalline Ni grains 期刊论文
Journal of Materials Research, 2007, 卷号: 22, 期号: 8, 页码: 2241-2253
作者:  Wu XL(武晓雷);  Ma E;  Wu, XL (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Mech, State Key Lab Nonlinear Mech, Beijing 100080, Peoples R China.
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Rate Sensitivity  Ultrafine Grain  Thin-films  In-situ  Deformation Mechanisms  Ultrahigh-strength  Room-temperature  Twin Boundaries  Yield-stress  Metals  
基体界面屈服强度和残余应力失配对界面裂纹扩展的影响 期刊论文
吉林大学学报. 工学版, 2006, 卷号: 36, 期号: 3, 页码: 294-297
作者:  张国祥;  陈光南;  张坤;  罗耕星;  李怀学
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工程力学  界面裂纹  屈服强度  残余应力  失配  涂层／基体结构  
表面纳米化Zr的拉伸性能 期刊论文
材料热处理学报, 2005, 卷号: 26, 期号: 3, 页码: 73-75
作者:  孙彩云;  武晓雷;  洪友士
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表面纳米化  拉伸性能  表面机械研磨处理  锆