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Enhanced Boiling Heat Transfer Performance on Mini-pin-finned Copper Surfaces in FC-72 期刊论文
MICROGRAVITY SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2022, 卷号: 34, 期号: 3, 页码: 15
作者:  Chen, Hongqiang;  Xu, Pengzhuo;  Du WF(杜王芳);  Zhang, Yonghai;  Zhu ZQ(朱志强);  Wei, Jinjia
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Pool boiling  Heat transfer enhancement  Mini-pin-fins  Critical heat flux  
Effect of Substrate Microstructure on Thermocapillary Flow and Heat Transfer of Nanofluid Droplet on Heated Wall 期刊论文
MICROGRAVITY SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2021, 卷号: 33, 期号: 3, 页码: 10
作者:  Jiang, Yanni;  Chi, Faxuan;  Chen QS(陈启生);  Zhou, Xiaoming
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Droplet  Substrate microstructure  Nanofluid  Thermocapillary convection  Two-phase mixture model  Heat transfer  
Steady thermocapillary droplet migration under thermal radiation with a uniform flux 期刊论文
MICROGRAVITY SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2021, 卷号: 33, 期号: 1, 页码: 15
作者:  Gao JH(高家豪);  Wu ZB(武作兵)
Adobe PDF(2190Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：394/40  |  提交时间：2021/03/03
Thermocapillary  Droplet  Thermal radiation  Surface tension  Steady state  
Numerical Investigation on Single Bubble and Multiple Bubbles Growth and Heat Transfer During Flow Boiling in A Microchannel Using the VOSET Method 期刊论文
MICROGRAVITY SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2019, 卷号: 31, 期号: 4, 页码: 381-393
作者:  Guo KK;  Li HX;  Feng Y;  Zhao JF(赵建福);  Wang T
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Single bubble  Multiple bubbles  Flow boiling  Microchannel  VOSET Method