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Experiments on the mechanical behavior of anodically bonded interlayer of Pyrex Glass/Al/Si 会议论文
13th International Conference on Fracture 2013, ICF 2013, Beijing, China, June 16, 2013 - June 21, 2013
作者:  Hu YQ;  Zhao YP(赵亚溥)
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Accelerometers  Aluminum  Glass  Nanostructures  Tensile strength  Anodic bonding  Bonding temperatures  Dendritic nanostructures  Intermediate layers  MEMS/NEMS  Micro accelerometers  Micro  scale structures  Quasi  static loading  
Effects of Underfill's Filling Situation on the Reliability of Flip-chip Packages 会议论文
Fourth International Symposium on Electronic Packaging Technology, 北京/Beijing, China, 2001-8-8
作者:  Wang HY(汪海英);  Wang JJ(王建军);  Liu S;  Zhao YP(赵亚溥)
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Solder  Underfill  Filled  0  Outmost  Substrate  0  Fatigue  Package  Understand  Joints  Thermal  Lives  0  Silicon  Reliability  Range  0  Different  Smaller  Corners  Studied  Assumed  Simulation