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非均匀脆性介质损伤演化的多尺度数值模拟 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院研究生院, 2006
作者:  荣峰
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非均匀脆性介质损伤演化的驱动阈值模型和应力涨落效应 学位论文
硕士论文，北京: 中国科学院研究生院, 2003
作者:  张晓晖
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电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院研究生院, 2001
作者:  汪海英
Adobe PDF(4631Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：725/6  |  提交时间：2009/04/13
可控坍塌倒装芯片互连技术  芯下材料  机械性能  颗粒含量  颗粒沉积  焊点寿命c4  Underfill  Mechanical Properties  Filler Content  Particle Settling  Solder Joints'life