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新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文
机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319
作者:  汪海英;  白以龙;  赵亚溥;  刘胜
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微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性  
微电子机械系统中的残余应力问题 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 393
作者:  钱劲;  刘澂;  张大成;  赵亚溥
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微电子机械系统  残余应力  薄膜  屈曲  粘附  响应频率  
微加速度计在冲击载荷作用下的失效分析 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 516
作者:  王立森;  胡宇群;  李志宏;  余同希;  赵亚溥
Adobe PDF(482Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：580/171  |  提交时间：2010/05/03
微加速度计  体硅加工工艺  冲击载荷  失效分析  粘附  
C_(60)自组装单分子膜的制备及其摩擦特性 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 507-510
作者:  任嗣利;  赵亚溥;  杨生荣;  孟永宏;  王占会
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微电子机械系统  自组装单分子膜  摩擦特性  C60  
器件韧性镀膜微划痕破坏机理研究 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 437
作者:  赵满洪;  唐山;  魏悦广
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微划痕实验  水平驱动力  能量释放率  双粘聚力模型  
材料磨损与微电子机械系统中的磨损现象 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 511
作者:  邓忠民;  谢季佳;  周承恩;  洪友士
Adobe PDF(369Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：702/177  |  提交时间：2010/05/03
磨损  微电子机械系统  研究现状  
Failure Analysis of Micro accelerometer under Impact Loading 期刊论文
机械强度, 2001, 期号: 4, 页码: 516-522
作者:  Wang LS(王立森);  Hu YQ(胡宇群);  Li ZH(李志宏)
Adobe PDF(482Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1047/286  |  提交时间：2007/06/15
材料磨损与MEMS中的磨损现象 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 511-515
作者:  邓忠民;  谢季佳;  周承恩;  洪友士
Adobe PDF(376Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：895/244  |  提交时间：2007/06/15
Residual Stresses in Micro-Electro-Mechanical Systems 期刊论文
机械强度, 2001, 期号: 4, 页码: 393-401
作者:  Qian J(钱劲);  Liu C(刘澄);  Zhang DC(张大成)
Adobe PDF(612Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：798/337  |  提交时间：2007/06/15
Preparation and Tribological Properties of C_60-Terminated Self-Assembled Monolayers 期刊论文
机械强度, 2001, 期号: 4, 页码: 507-510
作者:  Ren SL(任嗣利);  Zhao YP(赵亚溥);  Yang SR(杨生荣)
Adobe PDF(248Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：562/199  |  提交时间：2007/06/15