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Complex fractures propagations of infill well based on reservoir stress evolution after long-time shale gas production 会议论文
53rd U.S. Rock Mechanics/Geomechanics Symposium, Brooklyn, NY, United states, June 23, 2019 - June 26, 2019
作者:  Zhu HY;  Tang XH;  Liu QY;  Song YJ;  Zhao YP(赵亚溥);  Li KD;  Xiao JL;  McLennan JD
收藏  |  浏览/下载：94/0  |  提交时间：2020/11/20
Major factors of protein evolution revealed by eigenvalue decomposition analysis 会议论文
2008 International Conference on Bioinformatics and Computational Biology, BIOCOMP 2008, Las Vegas, NV, United states, July 14, 2008 - July 17, 2008
作者:  Liu X(刘鑫);  Zhang LM;  Yin J;  Zhao YP(赵亚溥)
浏览  |  Adobe PDF(1129Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：99/18  |  提交时间：2017/06/01
Eigenvalue Decomposition Analysis  Hydrophobic Interaction  Protein Evolution  Remote Homologues  Sequence Analysis And Alignment  
Piezoelectricity of ZnO films prepared by sol-gel method 会议论文
6th China International Conference on Nanoscience and Technology, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2007
作者:  Zhang KM;  Zhao YP(赵亚溥);  He FQ(何发泉);  Liu DQ;  Zhao YP
Adobe PDF(1733Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：671/161  |  提交时间：2009/07/23
Zno Thin Films  Piezoelectric Coefficient  Piezo-response Force Microscope  Sol-gel  Surface Roughness  Resistivity  
MEMS结构残余变形的SEM电镜云纹法实验研究 会议论文
中国力学学会学术大会 2005, 北京, 2005
作者:  刘战伟;  谢惠民;  方岱宁;  孟永刚;  顾长志;  赵亚溥
Adobe PDF(58Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：494/88  |  提交时间：2009/07/23
Effects of Underfill's Filling Situation on the Reliability of Flip-chip Packages 会议论文
Fourth International Symposium on Electronic Packaging Technology, 北京/Beijing, China, 2001-8-8
作者:  Wang HY(汪海英);  Wang JJ(王建军);  Liu S;  Zhao YP(赵亚溥)
Adobe PDF(691Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：338/83  |  提交时间：2014/02/14
Solder  Underfill  Filled  0  Outmost  Substrate  0  Fatigue  Package  Understand  Joints  Thermal  Lives  0  Silicon  Reliability  Range  0  Different  Smaller  Corners  Studied  Assumed  Simulation