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| Complex fractures propagations of infill well based on reservoir stress evolution after long-time shale gas production 会议论文
53rd U.S. Rock Mechanics/Geomechanics Symposium, Brooklyn, NY, United states, June 23, 2019 - June 26, 2019
作者: Zhu HY ; Tang XH; Liu QY; Song YJ; Zhao YP(赵亚溥); Li KD; Xiao JL; McLennan JD
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| 页岩气开发中的解吸和驱替动力学 会议论文
第十四届全国物理力学学术会议, 中国四川绵阳, 2016-09-27
作者: 袁泉子; 林岿; 赵亚溥
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页岩气 驱替 提高采收率 渗透率 干酪根 黏性指进 孔隙度 逾渗模型 水力压裂 多层结构 |
| THERMOELASTIC BENDING AND BUCKLING BEHAVIORS OF NANOBEAMS 会议论文
10th International Congress on Thermal Stresses, 中国南京/Nanjing, China, 2013-05-31
作者: Wang ZQ(王志乔); Li JG(李建国); Zhao YP(赵亚溥); Li S(李思)
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Nanobeams Thermoelastic Bending Buckling |
| 细胞外基质及基底的力学性质对细胞铺展动力学的影响 会议论文
第十二届全国物理力学学术会议, 中国广西桂林, 2012-11-12
作者: 李建军; 韩东; 赵亚溥
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细胞铺展 细胞外基质网络结构 细胞铺展标度律 力传导 中间态理论 |
| The effects of residual surface stress on the elastic fields of half-plane problems 会议论文
23rd International Congress of Theoretical and Applied Mechanics, 中国北京/Beijing, China, 2012-08-19
作者: Dong JZ; Wang ZQ(王之乔); Lü JG; Zhao YP(赵亚溥)
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Residual Effects Stress Plane Elastic Surface Shear Concentrated Short Figuration Terms Loading Solutions Integral Little Relations General Behaviour Fourier Without |
| Major factors of protein evolution revealed by eigenvalue decomposition analysis 会议论文
2008 International Conference on Bioinformatics and Computational Biology, BIOCOMP 2008, Las Vegas, NV, United states, July 14, 2008 - July 17, 2008
作者: Liu X(刘鑫); Zhang LM; Yin J; Zhao YP(赵亚溥)
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Eigenvalue Decomposition Analysis Hydrophobic Interaction Protein Evolution Remote Homologues Sequence Analysis And Alignment |
| Piezoelectricity of ZnO films prepared by sol-gel method 会议论文
6th China International Conference on Nanoscience and Technology, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2007
作者: Zhang KM; Zhao YP(赵亚溥); He FQ(何发泉); Liu DQ; Zhao YP
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Zno Thin Films Piezoelectric Coefficient Piezo-response Force Microscope Sol-gel Surface Roughness Resistivity |
| MEMS结构残余变形的SEM电镜云纹法实验研究 会议论文
中国力学学会学术大会 2005, 北京, 2005
作者: 刘战伟; 谢惠民; 方岱宁; 孟永刚; 顾长志; 赵亚溥
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| Effects of Underfill's Filling Situation on the Reliability of Flip-chip Packages 会议论文
Fourth International Symposium on Electronic Packaging Technology, 北京/Beijing, China, 2001-8-8
作者: Wang HY(汪海英); Wang JJ(王建军); Liu S; Zhao YP(赵亚溥)
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Solder Underfill Filled 0 Outmost Substrate 0 Fatigue Package Understand Joints Thermal Lives 0 Silicon Reliability Range 0 Different Smaller Corners Studied Assumed Simulation |
| 微电子机械系统的计算机辅助设计 会议论文
“力学2014”学术大会, 中国北京, 2000-8-1
作者: 孙克豪; 胡宇群; 王立森; 赵亚溥
Unknown(91Kb) | 收藏 | 浏览/下载：383/109 | 提交时间：2014/02/14
微电子机械系统 计算机辅助设计 模拟 低阶动态宏模型 |
