Knowledge Management System of Institue of Mechanics, CAS
| 微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究 | |
周勇; 杨春生; 陈吉安; 丁桂甫; 王莉 ; 王明军; 张亚民; 张泰华
| |
| 发表期刊 | 现代科学仪器
 |
| 2003-08-25 | |
| 期号 | 4页码:45-48 |
| 摘要 | 采用MEMS(MicroelectromechanicalSystems)技术研制了铜 (Cu)膜微桥结构试样 ,应用陶瓷压条为承力单元 ,并与纳米压痕仪XP系统的Berkovich三棱锥压头相结合 ,解决了较宽Cu膜微桥加载问题。测量了微桥载荷与位移的关系 ,并结合微桥力学理论模型得到了Cu膜微桥的杨氏模量及残余应力 ,其值分别为 115 .2GPa和 19.3MPa ,与应用纳米压痕仪直接测得的带有Si基底的Cu膜杨氏模量 110± 1.6 7GPa相吻合。 |
| 关键词 | Cu膜微桥 Mems技术 力学性能 |
| 语种 | 中文 |
| 项目资助者 | 国家重点基础研究发展规划 (973)项目—“集成微光机电系统研究”子项目 (G1 9990 331 0 3)资助 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/42072 |
| 专题 | 力学所知识产出(1956-2008) |
| 通讯作者 | 周勇 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 周勇,杨春生,陈吉安,等. 微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究[J]. 现代科学仪器,2003,4,:45-48. |
| APA | 周勇.,杨春生.,陈吉安.,丁桂甫.,王莉.,...&张泰华.(2003).微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究.现代科学仪器(4),45-48. |
| MLA | 周勇,et al."微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究".现代科学仪器 .4(2003):45-48. |
| 条目包含的文件 | 下载所有文件 | |||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 1040.pdf（226KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
| 个性服务 |
| 推荐该条目 |
| 保存到收藏夹 |
| 查看访问统计 |
| 导出为Endnote文件 |
| Lanfanshu学术 |
| Lanfanshu学术中相似的文章 |
| [周勇]的文章 |
| [杨春生]的文章 |
| [陈吉安]的文章 |
| 百度学术 |
| 百度学术中相似的文章 |
| [周勇]的文章 |
| [杨春生]的文章 |
| [陈吉安]的文章 |
| 必应学术 |
| 必应学术中相似的文章 |
| [周勇]的文章 |
| [杨春生]的文章 |
| [陈吉安]的文章 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论