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碳纳米管的力学行为 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 402
Authors:  高永刚;  施兴华;  赵亚溥
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碳纳米管  力学性能  实验研究  原子势  分子动力学模拟  
MEMS器件的计算机辅助设计与模拟 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 488
Authors:  孙克豪;  钱劲;  张立宪;  余同希;  赵亚溥
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微电子机械系统  计算机辅助设计  模拟  数据库  
Mechenical behaviors of Carbon Nanotubes 期刊论文
机械强度, 2001, 期号: 4, 页码: 402-412
Authors:  Gao YG(高永刚);  Shi XH(施兴华);  Zhao YP(赵亚溥)
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Effects of Underfill's Filling Situation on the Reliability of Flip-chip Packages 会议论文
Fourth International Symposium on Electronic Packaging Technology, 北京/Beijing, China, 2001-8-8
Authors:  Wang HY(汪海英);  Wang JJ(王建军);  Liu S;  Zhao YP(赵亚溥)
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Solder  Underfill  Filled  0  Outmost  Substrate  0  Fatigue  Package  Understand  Joints  Thermal  Lives  0  Silicon  Reliability  Range  0  Different  Smaller  Corners  Studied  Assumed  Simulation