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微力学测试仪在MEMS键合强度测试中的应用 期刊论文
机械强度, 2005, 卷号: 27, 期号: 3, 页码: 331-334
作者:  郇勇;  张泰华;  杨业敏;  阮勇;  张大成
Adobe PDF(190Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1090/386  |  提交时间：2007/06/15
微电子机械系统  键合  微悬臂梁  强度  
微电子机械系统中的残余应力问题 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 393
作者:  钱劲;  刘澂;  张大成;  赵亚溥
Adobe PDF(612Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：815/230  |  提交时间：2010/05/03
微电子机械系统  残余应力  薄膜  屈曲  粘附  响应频率  
硅基MEMS技术 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 523-526
作者:  郝一龙;  张立宪;  李婷;  张大成
Adobe PDF(307Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：808/227  |  提交时间：2010/05/03
微电子机械系统  牺牲层  体硅工艺  深刻蚀  
Residual Stresses in Micro-Electro-Mechanical Systems 期刊论文
机械强度, 2001, 期号: 4, 页码: 393-401
作者:  Qian J(钱劲);  Liu C(刘澄);  Zhang DC(张大成)
Adobe PDF(612Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：800/337  |  提交时间：2007/06/15