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新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文
机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319
作者:  汪海英;  白以龙;  赵亚溥;  刘胜
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微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性  
海洋平台用钢的焊接疲劳性能分析 期刊论文
机械强度, 2000, 卷号: 22, 期号: 4, 页码: 264
作者:  黎之奇;  柳春图;  崔民子;  阚常珍
Adobe PDF(278Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：698/219  |  提交时间：2007/06/15
焊接接头  疲劳寿命  
低碳钢的大应变低周疲劳 期刊论文
机械强度, 1995, 卷号: 17, 期号: 4, 页码: 49-53
作者:  张以增;  李国琛;  徐明英;  杜明亮;  樊卫东
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低周疲劳  大应变循环  累积损伤  疲劳寿命