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Numerical study of vapor condensation and droplet migration on the asymmetrical micropillar arrays 期刊论文
INTERNATIONAL COMMUNICATIONS IN HEAT AND MASS TRANSFER, 2024, 卷号: 152, 页码: 12
作者:  Wang, Xin;  Guo, Shuai;  Tang, Zhiwen;  Xu, Bo;  Zhu ZQ(朱志强);  Chen, Zhenqian
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Condensation  Droplet migration  Heat transfer  Asymmetrical structures  Lattice Boltzmann method  
Enhanced Boiling Heat Transfer Performance on Mini-pin-finned Copper Surfaces in FC-72 期刊论文
MICROGRAVITY SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2022, 卷号: 34, 期号: 3, 页码: 15
作者:  Chen, Hongqiang;  Xu, Pengzhuo;  Du WF(杜王芳);  Zhang, Yonghai;  Zhu ZQ(朱志强);  Wei, Jinjia
Adobe PDF(2750Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：149/35  |  提交时间：2022/07/18
Pool boiling  Heat transfer enhancement  Mini-pin-fins  Critical heat flux  
A strain rate dependent thermo-elasto-plastic constitutive model for crystalline metallic materials 期刊论文
SCIENTIFIC REPORTS, 2021, 卷号: 11, 期号: 1, 页码: 9
作者:  Chen C(陈岑);  Wang ZQ(王自强)
Adobe PDF(1442Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：216/42  |  提交时间：2021/06/15
Generalized Mohr-Coulomb strain criterion for bulk metallic glasses under complex compressive loading 期刊论文
SCIENTIFIC REPORTS, 2019, 卷号: 9, 页码: 9
作者:  Yu L(喻立);  Wang ZQ(王自强)
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Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74
作者:  Song M;  Wei ZQ(魏志全);  Wang BY;  Chen L;  Chen L;  Szpunar JA
浏览  |  Adobe PDF(5717Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：311/179  |  提交时间：2019/11/27
Through-silicon via  Cu protrusion  Annealing temperature  Electron backscatter diffraction  Finite element analysis