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新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文
机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319
Authors:  汪海英;  白以龙;  赵亚溥;  刘胜
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微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性  
碳纳米管的力学行为 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 402
Authors:  高永刚;  施兴华;  赵亚溥
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碳纳米管  力学性能  实验研究  原子势  分子动力学模拟  
C_(60)自组装单分子膜的制备及其摩擦特性 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 507-510
Authors:  任嗣利;  赵亚溥;  杨生荣;  孟永宏;  王占会
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微电子机械系统  自组装单分子膜  摩擦特性  C60  
Mechenical behaviors of Carbon Nanotubes 期刊论文
机械强度, 2001, 期号: 4, 页码: 402-412
Authors:  Gao YG(高永刚);  Shi XH(施兴华);  Zhao YP(赵亚溥)
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微型材料的拉伸测试方法研究 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 430
Authors:  张泰华;  杨业敏;  赵亚溥;  余同希;  孙庆平
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微电子机械系统  微型材料  拉伸  
Preparation and Tribological Properties of C_60-Terminated Self-Assembled Monolayers 期刊论文
机械强度, 2001, 期号: 4, 页码: 507-510
Authors:  Ren SL(任嗣利);  Zhao YP(赵亚溥);  Yang SR(杨生荣)
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