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Modeling of Fracture Width and Conductivity in Channel Fracturing With Nonlinear Proppant-Pillar Deformation 期刊论文
SPE JOURNAL, 2019, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 1288-1308
作者:  Zhu HY;  Zhao YP(赵亚溥);  Feng YC;  Wang HW;  Zhang LY;  McLennan JD
Adobe PDF(1417Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：495/114  |  提交时间：2019/09/09
Complex fractures propagations of infill well based on reservoir stress evolution after long-time shale gas production 会议论文
53rd U.S. Rock Mechanics/Geomechanics Symposium, Brooklyn, NY, United states, June 23, 2019 - June 26, 2019
作者:  Zhu HY;  Tang XH;  Liu QY;  Song YJ;  Zhao YP(赵亚溥);  Li KD;  Xiao JL;  McLennan JD
收藏  |  浏览/下载：94/0  |  提交时间：2020/11/20
Tuning structural and mechanical properties of two-dimensional molecular crystals: The roles of carbon side chains 期刊论文
NANO LETTERS, 2012, 卷号: 12, 期号: 3, 页码: 1229-1234
作者:  Cun HY;  Wang YL;  Du SX;  Zhang L;  Zhang LZ;  Yang B;  He XB;  Wang Y;  Zhu XY(朱雪燕);  Yuan QZ(袁泉子);  Zhao YP(赵亚溥);  Ouyang M;  Hofer WA;  Pennycook SJ;  Gao HJ;  Wang, YL;  Chinese Acad Sci, Inst Phys, Beijing 100190, Peoples R China.
Adobe PDF(2677Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：815/178  |  提交时间：2013/01/18
Two-dimensional Molecular Crystal  Molecular Side Chain  Elastic Properties  Self-assembly  Scanning Tunneling Microscopy  Quinacridone Derivatives  Surfaces  Electronics  Networks  Solids  
新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文
机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319
作者:  汪海英;  白以龙;  赵亚溥;  刘胜
Adobe PDF(296Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：699/169  |  提交时间：2010/05/03
微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性  
Effects of Underfill's Filling Situation on the Reliability of Flip-chip Packages 会议论文
Fourth International Symposium on Electronic Packaging Technology, 北京/Beijing, China, 2001-8-8
作者:  Wang HY(汪海英);  Wang JJ(王建军);  Liu S;  Zhao YP(赵亚溥)
Adobe PDF(691Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：338/83  |  提交时间：2014/02/14
Solder  Underfill  Filled  0  Outmost  Substrate  0  Fatigue  Package  Understand  Joints  Thermal  Lives  0  Silicon  Reliability  Range  0  Different  Smaller  Corners  Studied  Assumed  Simulation