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MEMS材料力学性能的测试技术 期刊论文
力学进展, 2002, 卷号: 32, 期号: 4, 页码: 545-562
作者:  张泰华;  杨业敏;  赵亚溥;  白以龙
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微电子机械系统  力学性能  纳米压痕／划痕  弯曲  拉伸  扭转  
新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文
机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319
作者:  汪海英;  白以龙;  赵亚溥;  刘胜
Adobe PDF(296Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：698/168  |  提交时间：2010/05/03
微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性