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新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文
机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319
Authors:  汪海英;  白以龙;  赵亚溥;  刘胜
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微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性  
微电子机械系统中的残余应力问题 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 393
Authors:  钱劲;  刘澂;  张大成;  赵亚溥
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微电子机械系统  残余应力  薄膜  屈曲  粘附  响应频率  
微加速度计在冲击载荷作用下的失效分析 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 516
Authors:  王立森;  胡宇群;  李志宏;  余同希;  赵亚溥
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微加速度计  体硅加工工艺  冲击载荷  失效分析  粘附  
MEMS器件的计算机辅助设计与模拟 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 488
Authors:  孙克豪;  钱劲;  张立宪;  余同希;  赵亚溥
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微电子机械系统  计算机辅助设计  模拟  数据库  
C_(60)自组装单分子膜的制备及其摩擦特性 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 507-510
Authors:  任嗣利;  赵亚溥;  杨生荣;  孟永宏;  王占会
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微电子机械系统  自组装单分子膜  摩擦特性  C60  
微型材料的拉伸测试方法研究 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 430
Authors:  张泰华;  杨业敏;  赵亚溥;  余同希;  孙庆平
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微电子机械系统  微型材料  拉伸  
Preparation and Tribological Properties of C_60-Terminated Self-Assembled Monolayers 期刊论文
机械强度, 2001, 期号: 4, 页码: 507-510
Authors:  Ren SL(任嗣利);  Zhao YP(赵亚溥);  Yang SR(杨生荣)
Adobe PDF(248Kb)  |  Favorite  |  View/Download：577/205  |  Submit date：2007/06/15