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Growth of bulk single crystals beta-FeSi2 by chemical vapour deposition 期刊论文
SCIENCE IN CHINA SERIES G-PHYSICS ASTRONOMY, 2003, 卷号: 46, 期号: 1, 页码: 47-51
作者:  Li YC(李延春);  Sun LL(孙力玲);  Cao LM(曹立民);  Zhao JH;  Wang HY;  Nan Y;  Gao ZS;  Wang WK;  Li, YC (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Phys, POB 603, Beijing 100080, Peoples R China.
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新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文
机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319
作者:  汪海英;  白以龙;  赵亚溥;  刘胜
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微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性  
Effects of Underfill's Filling Situation on the Reliability of Flip-chip Packages 会议论文
Fourth International Symposium on Electronic Packaging Technology, 北京/Beijing, China, 2001-8-8
作者:  Wang HY(汪海英);  Wang JJ(王建军);  Liu S;  Zhao YP(赵亚溥)
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Solder  Underfill  Filled  0  Outmost  Substrate  0  Fatigue  Package  Understand  Joints  Thermal  Lives  0  Silicon  Reliability  Range  0  Different  Smaller  Corners  Studied  Assumed  Simulation