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仪器化压入测试材料表面残余应力的研究进展 期刊论文
理化检验(物理分册)/PHYSICAL TESTING AND CHEMICAL ANALYSIS(PART A:PHYSICAL TESTING), 2012, 卷号: 48, 期号: 6, 页码: 370-373
作者:  逯智科;  冯义辉;  张泰华
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残余应力测试  仪器化压入  锥形压入  球形压入  
微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量 期刊论文
电子元件与材料, 2004, 卷号: 23, 期号: 12, 页码: 13-16
作者:  王明军;  周勇;  陈吉安;  杨春生;  张亚民;  高孝裕;  周志敏;  张泰华
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材料测量与分析技术  镍膜微桥  Mems技术  弹性模量  残余应力  
微桥结构Ni膜杨氏模量和残余应力研究 期刊论文
现代科学仪器, 2004, 期号: 4, 页码: 24-27
作者:  周勇;  王明军;  杨春生;  陈吉安;  王莉;  丁桂甫;  张亚民;  高孝裕;  张泰华
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Ni膜微桥  Mems技术  力学性能  
微桥结构镍膜的弹性模量和残余应力研究 期刊论文
微细加工技术, 2003, 期号: 3, 页码: 66-71
作者:  陈吉安;  杨春生;  周勇;  丁桂甫;  王莉;  王明军;  张亚民;  张泰华
Adobe PDF(321Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：619/176  |  提交时间：2010/05/03
Ni膜微桥  Meme技术  力学特性  
微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究 期刊论文
现代科学仪器, 2003, 期号: 4, 页码: 45-48
作者:  周勇;  杨春生;  陈吉安;  丁桂甫;  王莉;  王明军;  张亚民;  张泰华
Adobe PDF(226Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：591/156  |  提交时间：2010/05/03
Cu膜微桥  Mems技术  力学性能  
MEMS材料力学性能的测试技术 期刊论文
力学进展, 2002, 卷号: 32, 期号: 4, 页码: 545-562
作者:  张泰华;  杨业敏;  赵亚溥;  白以龙
Adobe PDF(1600Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1548/536  |  提交时间：2010/05/03
微电子机械系统  力学性能  纳米压痕／划痕  弯曲  拉伸  扭转