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Structural, Electrical, And Optical Properties Of Inasxsb1-X Epitaxial Films Grown By Liquid-Phase Epitaxy 期刊论文
Journal of Applied Physics, 2008
作者:  Gao FB;  Chen NF(陈诺夫);  Zhang XW;  Wang Y;  Liu L(刘蕾);  Yin ZG;  Wu JL
Adobe PDF(352Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：654/110  |  提交时间：2009/08/03
Molecular-beam Epitaxy  
K418与42CrMo异种金属激光深熔焊接 期刊论文
焊接学报, 2007, 卷号: 28, 期号: 9, 页码: 83-86
作者:  庞铭;  郑彩云;  刘秀波;  虞钢
Adobe PDF(511Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：606/143  |  提交时间：2010/05/03
激光焊接  深熔焊  焊缝  热裂纹  
Scaling, Dimensional Analysis, and Indentation Measurements 期刊论文
Materials Science & Engineering R-Reports, 2004, 卷号: 44, 期号: 4, 页码: 91-149
作者:  Cheng YT;  Zheng ZM(郑哲敏);  Cheng, YT (reprint author), GM Corp, Ctr Res & Dev, Mat & Proc Lab, Warren, MI 48090 USA.
Adobe PDF(985Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：2874/1387  |  提交时间：2007/06/15
醇类、水和柴油多组元乳化液的流变、雾化与微爆特性的研究 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院研究生院, 2003
作者:  吴东垠
Adobe PDF(3290Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：681/1  |  提交时间：2009/04/13
新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文
机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319
作者:  汪海英;  白以龙;  赵亚溥;  刘胜
Adobe PDF(296Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：699/169  |  提交时间：2010/05/03
微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性  
Combined Effects of Silica Filler and Its Interface in Epoxy Resin 期刊论文
Acta Materialia, 2002, 卷号: 50, 期号: 17, 页码: 4369-4377
作者:  Wang HY(汪海英);  Bai YL(白以龙);  Liu S(刘胜);  Wu JL;  Wong CP;  Wang, HY (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Mech, LNM, Beijing 100080, Peoples R China.
Adobe PDF(459Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：1073/399  |  提交时间：2007/06/15
Flip Chip Technologies and Their Applications in MEMS Packaging 期刊论文
International Journal of Nonlinear Sciences and Numerical Simulation, 2002, 卷号: 3, 期号: 3-4, 页码: 433-436
作者:  Wang HY(汪海英);  Bai YL(白以龙);  Wang, HY (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Mech, LNM, Beijing 100080, Peoples R China.
Adobe PDF(752Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：607/119  |  提交时间：2007/06/15
微电子与微电子机械系统(MEMS)中的现代光学测试技术 期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 447-451
作者:  何小元;  康新;  衡伟;  黄庆安
Adobe PDF(452Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：457/160  |  提交时间：2010/05/03
微电子机械系统  微电子  光测力学  
电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院研究生院, 2001
作者:  汪海英
Adobe PDF(4631Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：724/6  |  提交时间：2009/04/13
可控坍塌倒装芯片互连技术  芯下材料  机械性能  颗粒含量  颗粒沉积  焊点寿命c4  Underfill  Mechanical Properties  Filler Content  Particle Settling  Solder Joints'life  
Characterization of Strain Rate-Dependent Behavior of 63Sn-37Pb Solder Alloy 会议论文
Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference and Exhibition, Kauai, Hi, United states, July 8, 2001 - July 13, 2001
作者:  Dai LH(戴兰宏);  Lee SWR
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Adiabatic Shear Localization (Asl)