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中国科学院力学研究所机构知识库
Knowledge Management System of Institue of Mechanics, CAS
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专题:力学所知识产出(1956-2008)
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Structural, Electrical, And Optical Properties Of Inasxsb1-X Epitaxial Films Grown By Liquid-Phase Epitaxy
期刊论文
Journal of Applied Physics, 2008
作者:
Gao FB
;
Chen NF(陈诺夫)
;
Zhang XW
;
Wang Y
;
Liu L(刘蕾)
;
Yin ZG
;
Wu JL
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提交时间:2009/08/03
Molecular-beam Epitaxy
K418与42CrMo异种金属激光深熔焊接
期刊论文
焊接学报, 2007, 卷号: 28, 期号: 9, 页码: 83-86
作者:
庞铭
;
郑彩云
;
刘秀波
;
虞钢
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提交时间:2010/05/03
激光焊接
深熔焊
焊缝
热裂纹
Scaling, Dimensional Analysis, and Indentation Measurements
期刊论文
Materials Science & Engineering R-Reports, 2004, 卷号: 44, 期号: 4, 页码: 91-149
作者:
Cheng YT
;
Zheng ZM(郑哲敏)
;
Cheng, YT (reprint author), GM Corp, Ctr Res & Dev, Mat & Proc Lab, Warren, MI 48090 USA.
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提交时间:2007/06/15
醇类、水和柴油多组元乳化液的流变、雾化与微爆特性的研究
学位论文
博士论文,北京: 中国科学院研究生院, 2003
作者:
吴东垠
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浏览/下载:679/1
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提交时间:2009/04/13
新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展
期刊论文
机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319
作者:
汪海英
;
白以龙
;
赵亚溥
;
刘胜
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提交时间:2010/05/03
微电子封装
可控坍塌芯片连接技术
芯下材料
力学性能
可靠性
Combined Effects of Silica Filler and Its Interface in Epoxy Resin
期刊论文
Acta Materialia, 2002, 卷号: 50, 期号: 17, 页码: 4369-4377
作者:
Wang HY(汪海英)
;
Bai YL(白以龙)
;
Liu S(刘胜)
;
Wu JL
;
Wong CP
;
Wang, HY (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Mech, LNM, Beijing 100080, Peoples R China.
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提交时间:2007/06/15
Flip Chip Technologies and Their Applications in MEMS Packaging
期刊论文
International Journal of Nonlinear Sciences and Numerical Simulation, 2002, 卷号: 3, 期号: 3-4, 页码: 433-436
作者:
Wang HY(汪海英)
;
Bai YL(白以龙)
;
Wang, HY (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Mech, LNM, Beijing 100080, Peoples R China.
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提交时间:2007/06/15
微电子与微电子机械系统(MEMS)中的现代光学测试技术
期刊论文
机械强度, 2001, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 447-451
作者:
何小元
;
康新
;
衡伟
;
黄庆安
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提交时间:2010/05/03
微电子机械系统
微电子
光测力学
电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究
学位论文
博士论文,北京: 中国科学院研究生院, 2001
作者:
汪海英
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提交时间:2009/04/13
可控坍塌倒装芯片互连技术
芯下材料
机械性能
颗粒含量
颗粒沉积
焊点寿命c4
Underfill
Mechanical Properties
Filler Content
Particle Settling
Solder Joints'life
Characterization of Strain Rate-Dependent Behavior of 63Sn-37Pb Solder Alloy
会议论文
Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference and Exhibition, Kauai, Hi, United states, July 8, 2001 - July 13, 2001
作者:
Dai LH(戴兰宏)
;
Lee SWR
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提交时间:2017/06/01
Adiabatic Shear Localization (Asl)